CEVA发布全栈无线IP方案：一次搞定蓝牙6.0/智能家居/3D音频
05/21/2025, 01:00 PM UTC
面向所有人的交钥匙多协议无线解决方案Turnkey Multi-Protocol Wireless for Everyone
➀ 物联网设备需要集成无线方案以降低成本和复杂度；
➁ CEVA推出Links200平台，提供支持蓝牙6.0、Auracast广播与802.15.4协议的交钥匙解决方案；
➂ 整合低功耗RF设计与AI增强功能，覆盖可穿戴设备与智能家居场景。
➀ IoT devices require integrated wireless solutions to reduce costs and complexity;
➁ CEVA's Links200 platform provides a turnkey multi-protocol solution supporting Bluetooth 6.0, Auracast, and 802.15.4 standards;
➂ Combines low-power RF design with AI-enhanced features for wearables and smart homes.
物联网设备离不开无线连接模块，但传统方案需外挂模组增加成本。CEVA最新推出的Links200平台采用TSMC 12nm工艺，将射频前端（RF）、基带与协议栈完整集成，支持蓝牙6.0（含无损音频HDT）、Auracast广播、802.15.4（兼容Zigbee/Thread/Matter）等多协议。其创新亮点包括：
游戏级低延迟：通过实时空间音频技术支持3D音效，延迟低于20毫秒，提升游戏耳机体验；
智能家居全互联：在单芯片上同时运行蓝牙 与Matter协议，打破不同生态设备的连接壁垒；
嵌入式AI增效：集成NeuPro-Nano NPU实现语音唤醒、噪声消除，搭配运动引擎优化入耳检测等功能。
此外，平台提供完整IP套件（RTL源码、GDSII版图、协议栈），开发者只需连接天线即可实现Class1.5级射频输出。该方案已率先应用于TWS耳机、AR眼镜等消费电子，预计将推动医疗支付、智能门锁等千亿级市场创新。
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