英特尔代工生态全面崛起：从EDA联盟到18A制程突破
05/05/2025, 05:00 PM UTC
英特尔代工业务大放异彩！Intel Foundry Delivers!
➀ 英特尔代工业务从技术导向转为客户优先战略，强化与楷登电子、新思科技、西门子EDA等关键合作伙伴的生态协同；
➁ 英特尔18A和14A制程节点取得突破，新思科技已参与18A早期测试芯片开发，并启动14A-E的DTCO（设计-技术协同优化）合作；
➂ 陈立武（Lip-Bu Tan）与Naga Chandrasekaran的领导力展现成效，行业巨头参会预示对英特尔代工路线图的信心。
➀ Intel Foundry shifts focus from technology to customer-centric strategies, emphasizing ecosystem partnerships with key EDA players like Cadence, Synopsys, and Siemens EDA;
➁ Intel 18A and 14A process nodes showcase advancements, with Synopsys collaborating on early test chips and DTCO development for Intel14A-E;
➂ Leadership under Lip-Bu Tan and Naga Chandrasekaran drives optimism, with strong industry attendance signaling confidence in Intel's foundry roadmap.
在近日举行的英特尔代工服务（Intel Foundry）活动中，半导体行业见证了其从技术驱动向客户生态的战略转型。与往年聚焦技术参数不同，今年大会明确传递了"赢取客户信任"的核心信息，吸引台积电、美光等巨头参会，彰显行业风向标地位。
楷登电子前CEO、现英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）展示了他对EDA生态的深刻理解。首次邀请五大EDA企业（Ansys、楷登、是德科技、西门子EDA、新思科技）CEO同台，这既是对EDA行业历史地位的认可，也为英特尔代工生态指明方向。新思科技CEO Sassine Ghazi现场展示基于英特尔18A制程的测试芯片，并透露双方正合作开发14A-E节点的TCAD（工艺计算机辅助设计）模拟，这一深度协同标志着英特尔在DTCO（设计-技术协同优化）层面已建立完整体系。
技术层面，英特尔证实14A制程将直接采用EUV光刻技术，跳过了此前规划的HNA-EUV过渡方案，与台积电路线不谋而合。技术运营官Naga Chandrasekaran与代工服务总经理Kevin O’Buckley组成的核心团队，凭借在美光等企业的经验积累，正加速推进18A客户流片计划。分析师预测，明年18A节点或将迎来半导体头部企业的集体采用。
这场被首次全程直播的代工盛会，不仅展示了英特尔在先进封装（3D IC）和节点演进（从18A到14A）的技术储备，更通过生态联盟的构建，重新定义了代工行业的竞争格局。正如陈立武所言："胜负不单取决于制程数字，更重要的是让客户看到完整的解决方案。"
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