多协议无线技术如何重塑物联网设备开发？Ceva交钥匙方案解析
05/06/2025, 01:00 PM UTC
面向所有人的多协议无线交钥匙解决方案Turnkey Multi-Protocol Wireless for Everyone
➀ 集成无线解决方案对物联网设备降低成本及满足低功耗需求至关重要，多协议支持成为可穿戴设备和智能家居等消费品的核心需求；
➁ Ceva的Links200平台整合蓝牙6.0（支持Auracast广播、HDT高数据吞吐和3D音频）与IEEE 802.15.4协议，采用台积电12nm射频技术实现高性能与低功耗；
➂ 该交钥匙方案包含硬件IP、软件框架及NeuPro Nano边缘AI处理器等增强工具，为智能耳机、眼镜等边缘AIoT设备提供一站式开发支持。
➀ Integrated wireless solutions are critical for IoT devices to reduce costs and meet low-power requirements, with multi-protocol support becoming essential for consumer products like wearables and smart home devices;
➁ Ceva's Links200 platform combines Bluetooth 6.0 (supporting Auracast, HDT, and 3D audio) and IEEE 802.15.4 protocols, featuring TSMC's 12nm RF technology for high performance and low power consumption;
➂ The turnkey solution includes hardware IP, software frameworks, and AI/audio enhancement tools like NeuPro Nano and RealSpace, enabling seamless integration for Edge AIoT devices.
在物联网领域，无线通信模块的集成是产品成功的关键。传统方案采用独立无线芯片搭配MCU，但会显著增加成本。为此，嵌入式无线SoC成为主流选择，但其开发门槛极高，尤其射频（RF）设计需要专业知识。Ceva推出的Links200平台通过提供完整的MAC、调制解调器和射频IP组合，将多协议无线功能整合为交钥匙解决方案。
技术突破：该平台支持蓝牙6.0最新特性，包括Auracast广播音频（实现多设备同步音频传输）、HDT高数据吞吐（速度提升3倍，支持无损音频）以及信道探测（厘米级精准测距）。同时兼容Zigbee/Thread/Matter协议，通过智能共存技术实现多链路并发通信。其RF部分采用台积电12nm FFC+工艺，集成Class 1.5功率放大器，功耗较前代降低40%。
生态扩展：Ceva提供NeuPro Nano边缘AI处理器IP，支持语音唤醒、动作识别等ML应用；RealSpace空间音频方案可实现5ms超低延迟，满足游戏耳机的沉浸式体验需求。开发者还可选配ClearVox降噪算法、WhisPro语音指令识别等软件模块，快速构建差异化产品。
据ABI Research预测，支持多协议的无线设备市场规模将在2029年突破300亿美元。Links200的推出，或将显著降低智能家居、AR眼镜等创新硬件的开发门槛，推动边缘AIoT设备进入爆发期。
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