AMD 3D V-Cache拆解揭秘：Ryzen 7 9800X3D大量使用虚硅
12/18/2024, 11:26 PM UTC
AMD 3D V-Cache拆解：Ryzen 7 9800X3D大部分为虚硅AMD 3D V-Cache teardown shows the majority of the Ryzen 7 9800X3D is dummy silicon
➀ AMD的Ryzen 7 9800X3D CPU拆解显示芯片大部分为虚硅，用于结构完整性；➁ 尽管存在虚硅，AMD的3D V-Cache设计仍然表现出色；➂ 英特尔没有计划在主流市场对抗AMD的3D V-Cache技术。➀ AMD's Ryzen 7 9800X3D CPU teardown reveals a significant portion of the chip is dummy silicon for structural integrity; ➁ AMD's 3D V-Cache design shows impressive performance despite the dummy silicon; ➂ Intel has no plans to counter AMD's 3D V-Cache technology in the mainstream segment.
AMD最近推出的Ryzen 7 9800X3D处理器以其出色的游戏性能迅速成为全球最快的游戏CPU。然而，半导体分析师Tom Wassick拆解了这款芯片，并发现其中大部分为虚硅，用于结构完整性。
根据Wassick的分析，Ryzen 9000 X3D处理器将L3 SRAM缓存芯片置于热生成CCD（包含八个CPU核心的计算芯片）下方。这种设计通过提供更多的散热空间，实现了更高的时钟速度。CCD和3D V-Cache芯片都进行了减薄处理，以暴露TSVs进行混合键合。
尽管大部分芯片为虚硅，AMD的3D V-Cache设计仍然表现出色。此外，英特尔没有计划在主流市场对抗AMD的3D V-Cache技术。AMD预计将在下个月的CES上宣布12核心和16核心的Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D。
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