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  • weixin

    12/02/2024, 11:52 PM UTC

    XinZhiXun (芯智讯)

    ➀ 思科向供应商发出通知,要求严格执行芯片原产地证明,要求产品不含中国制造芯片;

    ➁ COO认证标准已从最终封装地点升级到芯片和光罩的生产地,以确保没有‘产地洗白’;

    ➂ 思科的网通设备涉及国家安全因素,需要严格追溯芯片产地;

    ➃ 另一家PC制造商戴尔也计划从2024年开始停止使用中国制造的芯片;

    ➄ 另一家PC制造商惠普也在将部分产能转移出中国,至于是否会排除中国制造的芯片仍在评估中;

    ➅ 如果美国制造商要保留中国市场,他们可能不会要求在中国销售的产品排除中国制造的零部件。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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