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  • weixin

    12/09/2024, 06:32 AM UTC

    Unknown

    ➀ 制造商正以高达六折的折扣价向台湾IC设计厂商提供成熟制程晶圆,以吸引他们下单;

    ➁ 降价产品主要用于驱动IC、电源管理IC、微控制器等成熟制程芯片的生产;

    ➂ 驱动IC、微控制器、电源管理IC等成熟制程主力产品的需求疲弱,现在市场已完全变成买方市场;

    ➃ 在40/45 nm工艺中,价格降幅最大,12英寸晶圆代工价最多降至台湾晶圆代工厂报价的60%;

    ➄ 由于厂商大幅降价,台湾IC设计厂商增加晶圆订单,引发了一波转单潮;

    ➅ 以成熟制程为主力的台湾晶圆代工厂如联电、世界先进等,产能利用率已降至70%以下,不利于营收和毛利率,预计市场状况要到2025年下半年才会好转。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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