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  • weixin

    03/04/2025, 04:03 AM UTC

    芯东西

    ➀ 台积电宣布了1000亿美元的在美国投资计划,包括未来几年新建5座芯片工厂;

    ➁ 新的投资包括3个芯片制造厂和2个先进封装厂,以及在美国建设的一个大型研发中心;

    ➂ 特朗普强调了在美国本土制造芯片和半导体对于国家安全的重要性;

    ➃ 台积电承诺在未来4年内为美国创造4万个建筑工作岗位;

    ➄ 台积电已在亚利桑那州为美国客户生产4纳米芯片,并同意在其第二家亚利桑那州工厂生产2纳米芯片,预计2028年开始生产。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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