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  • weixin

    12/20/2024, 02:18 PM UTC

    Semiconductor Technology Sky

    ➀ SK海力士获得美国商务部高达33亿美元的政府补助。

    ➁ 该补贴旨在帮助在印第安纳州建立先进的芯片封装工厂和人工智能产品研发设施。

    ➂ 该工厂还将建设一条装配线,用于大规模生产下一代高带宽存储(HBM)芯片,这些芯片将装备在训练人工智能系统的图形处理单元(GPU)中。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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