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  • weixin

    03/02/2025, 03:27 AM UTC

    Unknown

    ➀ ST微电子最近发布了其300mm硅光平台的新动态,梳理了其发展历程,供大家参考。

    ➁ ST于2012年开始与Luxtera合作,在Luxtera已有的硅光IP技术基础上开发12寸硅光平台。

    ➂ ST在2015年OFC展会上展示了其硅光平台进展,采用90nm工艺节点,具有特定的硅波导和光器件特性。

    ➃ Luxtera在ST平台上开发了PSM4和PSM8产品,但后来与TSMC合作,Luxtera的器件性能得到提升。

    ➄ ST最近宣布了新的硅光解决方案PIC100,器件性能显著提升,满足200G单通道应用需求。

    ➅ ST正在开发TSV和异质集成工艺,为400G/lane应用做准备。

    ➆ ST的新BiCMOS平台B55X旨在进军800G1.6T光模块市场,并已宣布与AWS合作。

    ➇ ST的硅光平台发展经历复杂,从与Luxtera的合作到现在的AWS合作。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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