Logo

SemiVoice

  • weixin

    02/16/2025, 12:44 AM UTC

    Unknown

    ➀ 高通正面临来自联发科市场份额上升和英伟达入局的手机芯片市场竞争压力。

    ➁ 服务器CPU市场,Arm的跨界竞争正在挤压高通的市场份额。

    ➂ 在汽车座舱芯片领域,联发科和英特尔的表现对高通构成威胁。

    ➃ 台积电的先进制程技术为芯片设计公司提供了支持,挑战高通。

    ➄ 高通首席财务官预计2025年整体市场要么持平,要么增长个位数。

    ➅ 高通CEO强调致力于实现2029财年非手机业务营收达到220亿美元的目标。

    ---

    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

Related Articles

SemiVoice 是您的半导体新闻聚合器,探索海内外各大网站半导体精选新闻,并实时更新。在这里方便随时了解最新趋势、市场洞察和专家分析。
📧 [email protected]
© 2025