10/21/2024, 09:18 AM UTC
ECOC2024：EML创新与发展ECOC2024: EML Innovations and Developments
<p>➀ ECOC2024 展示了 EML 的发展，重点是通过电容优化提升带宽。</p><p>➁ Broadcom 展示了混合 CMBH-Ridge O波段 EML，具有 75GHz 3dB BW 和 7dBm 输出功率，适用于 PAM4（240 Gbits/s）应用。</p><p>➂ Orange 和 Sumitomo 的 DFB-EAM-SOA 在 50G PON 中实现了 +13.3 dBm 的平均发射功率，超过了 D 级要求。</p><p>➃ III-V Lab，诺基亚展示了 III-V-on-Si 片上 EML，提供 16 mW 的芯片功率和 22 GHz 带宽。</p><p>➄ McGill 大学和 Lumentum 日本使用 InP EML 和 QD-SOA 实现了 80 公里以上的 200 Gbps IM/DD 传输。</p><p>➀ ECOC2024 showcased EML advancements, focusing on bandwidth enhancement through capacitor optimization.</p><p>➁ Broadcom presented a hybrid CMBH-Ridge O波段EML with 75GHz 3dB BW and 7dBm output power, suitable for PAM4 (240 Gbits/s) applications.</p><p>➂ Orange and Sumitomo's DFB-EAM-SOA achieved +13.3 dBm average emission power for 50G PON, exceeding D-level requirements.</p><p>➃ III-V-on-Si chip-on-EML demonstrated by III-V Lab, Nokia, offered 16 mW chip power and 22 GHz bandwidth.</p><p>➄ McGill University and Lumentum Japan achieved 200 Gbps IM/DD transmission over 80 km using InP EML and QD-SOA.</p>
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