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  • anysilicon

    04/28/2025, 05:38 PM UTC

    ➀ UCIe 通过高带宽数据传输、高效热管理和降低漏电,推动现代芯片设计;

    ➁ 结合仿生技术、系统协同优化和先进3D封装,革新人工智能、高性能计算和消费电子领域;

    ➂ 结合光学I/O技术突破,持续拓展半导体创新的边界。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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