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  • anysilicon

    01/08/2025, 10:08 AM UTC

    ➀ 预计半导体行业将在2025年启动18个新的晶圆厂建设项目;➁ 这些项目包括三个200毫米和十五个300毫米的设施;➂ 大多数新晶圆厂预计将从2026年到2027年开始运营。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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