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  • 苹果下一代iPhone 17 Air:A17芯片、8GB RAM、单48MP后置摄像头等传闻汇总

    tweaktown

    10/22/2024, 02:47 AM UTC

    ➀ 据传闻,苹果下一代iPhone 17 Air将配备A17芯片;➁ 搭载8GB RAM以支持苹果智能功能;➂ 单个48MP后置摄像头;➃ 采用台积电3nm工艺节点。

    据最新报道,苹果下一代超薄iPhone 17 Air可能配备A17芯片,这是台积电基于3nm工艺节点生产的。此外,该设备可能拥有8GB RAM,以支持苹果智能功能。据称,iPhone 17 Air将配备单个48MP后置摄像头,以及24MP的前置摄像头。

    根据海通国际投资银行的一份新研究报告,分析师Jeff Pu预计,iPhone 17 Air将配备6.6英寸的显示屏,搭载台积电当前3nm工艺制造的Apple A19处理器(与A18 Pro芯片使用的相同工艺)。此外,iPhone 17 Air可能采用铝制框架,配备FaceID功能。

    目前,iPhone 17 Air的官方名称尚未公布,但根据最新的消息,这款手机预计将在2025年9月发布。在距离发布日期越来越近的时候,关于这款手机的传闻将变得更加可靠。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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