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  • 芯片法案受阻,设备再本土化面临挑战

    semiwiki

    11/15/2024, 04:00 PM UTC

    ➀ 新政府可能削减和修改芯片法案;➁ 设备再本土化的趋势可能逆转;➂ 近期订单削减和晶圆厂延迟是负面信号;➃ SMIC的评论显示中国产能过剩;➄ 美国立法者质疑向中国销售设备的外移。

    近期,芯片行业面临多重挑战,其中包括芯片法案(CHIPS Act)可能受到削弱,设备再本土化的趋势可能逆转,以及近期订单削减和晶圆厂延迟等负面信号。

    在即将到来的新政府领导下,芯片法案可能面临削减和修改。虽然一些分析师和投资者可能会说新政府无法做什么,因为交易已经签署,但确实有大量事情可以做,以延迟、防止、修改、质疑甚至干预一项已经完成的交易……尤其是如果你是新管理员,负责签署该交易的支票。

    我们相信,与英特尔(Intel)的交易不太可能被破坏,但台积电(TSMC)的交易存在一些风险。德克萨斯州的三星(Samsung Texas)可能顺利完成。爱达荷州的美光(Micron)可能安全,但纽约的美光克雷(Clay New York)晶圆厂可能面临严重问题。

    新政府还可能试图取消加利福尼亚州的芯片设计中心,只是为了在蓝州和纽瑟姆面前发泄。同样,纽约的美光克雷也是舒默(Schumer)的宝贝,在同样非常蓝的纽约州。

    无论如何,最终的结果将不同于预期,因为新政府将像前任政府一样对其产生重大影响。

    此外,近期订单削减和晶圆厂延迟等负面消息也增加了行业的压力。美光(Micron)的全新爱达荷州晶圆厂已经延迟,这增加了行业的不确定性。此外,中国最大的晶圆厂SMIC表示,由于中国产能过剩,来自中国的设备订单将下降。

    美国立法者开始关注芯片设备的外移问题,并向相关企业发送信件,询问其向中国销售设备的情况。这表明,美国可能正在努力迫使设备制造商将设备重新带回美国。

    总的来说,芯片行业正面临多重挑战,投资者可能需要重新考虑对相关公司的投资。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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