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  • electronicsforu

    04/08/2025, 06:15 AM UTC

    ➀ 北京大学等机构的研究团队开发出一种新方法,可将二维半导体与介电材料集成,为更小、更快的电子设备铺平了道路。

    ➁ 该方法涉及在覆盖有石墨烯的铜表面生长超薄介电薄膜,并将其转移到不同基板上,且缺陷极小。

    ➂ 这一进展可能支持基于二维材料的高性能、低功耗微电子和光电子产品的规模化生产,未来研究将集中在精确对齐和堆叠二维材料。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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