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  • electronicsweekly

    06/19/2025, 10:20 AM UTC

    ➀ X-Fab升级其180nm XH018工艺的25V隔离技术,优化单光子雪崩二极管(SPAD)集成;

    ➁ 新型Isomos2隔离模块使像素阵列面积缩小25%,填充因子提升30%;

    ➂ 该技术将应用于激光雷达、3D成像和量子通信领域

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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