OpenAI 与博通和台积电合作开发首颗AI芯片，缩减其晶圆厂雄心
10/30/2024, 04:33 AM UTC
OpenAI 与博通和台积电合作开发首颗AI芯片，缩减其晶圆厂雄心OpenAI to build its first AI chip with Broadcom and TSMC, scaling back its foundry ambitions
➀ OpenAI 正与博通和台积电合作开发其首颗内部AI芯片；➁ 由于成本和时间限制，公司正在缩减其晶圆厂雄心；➂ OpenAI 正采用行业合作伙伴关系和内部与外部方法的混合策略来管理芯片供应和成本。➀ OpenAI is collaborating with Broadcom and TSMC to develop its first in-house AI chip; ➁ The company is scaling back its foundry ambitions due to cost and time constraints; ➂ OpenAI is adopting a strategy of using industry partnerships and a mix of internal and external approaches to manage chip supply and costs.OpenAI 正在与博通（Broadcom）和台积电（TSMC）合作，开发其首颗内部设计的AI芯片。这一消息直接来自路透社，其报 道指出，OpenAI曾考虑建立全球性的专用晶圆厂网络，但这一计划由于成本和时间的限制而未能实现。
OpenAI的首席执行官Sam Altman曾有过雄心勃勃的计划，即建立一个全球性的专用晶圆厂网络，但现在这一计划已经暂停。路透社报道指出，OpenAI“由于建立网络所需的成本和时间，现在放弃了雄心勃勃的晶圆厂计划，并计划专注于内部芯片设计工作”。
OpenAI的新策略似乎是利用行业合作伙伴关系，结合内部和外部方法来确保芯片供应并管理成本，这与亚马逊、Meta、谷歌和微软等大型科技公司类似。作为最大的芯片买家之一，OpenAI决定多元化其芯片制造商，同时继续开发其内部定制芯片，这可能对整个技术行业产生更广泛的影响。
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