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  • electronicsweekly

    04/18/2025, 01:00 PM UTC

    ➀ 十九年前,在2006年的DATE会议上,飞利浦半导体首席技术官Rene Penning de Vries表示,当前的EDA技术无法处理被称为“More than Moore”的新一代多样化技术;

    ➁ de Vries提到,为了将这些非CMOS技术在系统级封装(SiP)中集成,“需要我们今天不拥有的EDA环境”。“我们离那还很远,”他说;

    ➂ 然而,Cadence和Synopsys都对开发能够应对这一挑战的设计工具充满信心。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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