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  • 半导体三巨头动向:英特尔联手软银、英伟达破局出口管制、台积电剑指中东

    tomshardware

    06/02/2025, 12:10 PM UTC

    ➀ 英特尔与软银成立合资公司Saimemory,基于日本专利开发HBM替代方案,目标2030年前量产;

    ➁ 英伟达研发适配中国市场的Blackwell架构B30 AI芯片,配备多GPU扩展技术;

    ➂ 台积电或在中东建设新晶圆厂,已与美国特使及阿联酋投资机构MGX展开磋商。

    🔍 英特尔与软银的「内存革命」

    据日经新闻报道,英特尔正与软银成立名为Saimemory的合资公司,开发基于「堆叠DRAM」的HBM替代方案。该技术结合英特尔先进封装工艺与日本存储专利,性能有望超越现有HBM3E标准。软银或将获得优先供货权,剑指AI服务器市场。

    💡评论:在SK海力士垄断HBM市场的背景下,这场美日联盟能否颠覆存储技术格局?如何平衡技术共享与专利壁垒,将成为合作成败关键。

    🛡️ 英伟达的「中国特供」新招

    为应对美国出口限制,英伟达被曝正在开发代号B30的AI芯片。消息称该芯片采用Blackwell架构,支持通过ConnectX-8 SuperNIC实现多GPU互联,可组建超大规模AI计算集群。但消息人士指出,其FP8运算性能仍受阉割。

    💡评论:这已是英伟达第四轮「特供芯片」尝试。在美国政策不断收紧的当下,这种「打补丁式」策略还能走多远?

    🌐 台积电的「沙漠硅谷」计划

    华尔街日报披露,台积电正就阿联酋建厂与美国白宫磋商。拟建工厂规模与亚利桑那厂相当(月产能2万片),可能生产5nm以下先进制程。分析认为此举既能分散地缘政治风险,又可拓展中东新能源汽车市场。

    💡评论:在中美科技博弈的夹缝中,台积电的全球布局更显微妙。沙漠建厂的技术可行性、与以色列半导体生态的联动,都是待解难题。

    其他快讯

    • 高通Snapdragon X2 Elite曝将支持64GB内存,18核Oryon V3架构引发生态期待
    • 英特尔Arrow Lake S主板规格泄露,125W TDP设计难掩市场冷淡
    • Raptor Lake老芯片意外走红,企业AI转型催生「逆向升级」现象

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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