苹果公司即将发布的下一代iPhone 18预计将在2026年推出，并计划使用台积电最新的2nm工艺节点来制造其A系列处理器。

据分析师Ming-Chi Kuo在X平台上的新帖子，2025年推出的所有四款iPhone 17型号将使用相同的3nm芯片。然而，一些iPhone 18型号可能会采用更先进的2nm芯片。

最近，有报道称苹果高管秘密访问了台积电，以确保首批2nm芯片的供应，这些芯片可能至少会用于部分新的iPhone 18型号。

Kuo指出，2025年iPhone 17型号的处理器将由台积电的N3P工艺/3纳米技术制造。而2026年iPhone 18型号的处理器预计将采用台积电的2纳米技术。但由于成本考虑，并非所有新的iPhone 18型号都可能会配备2纳米处理器。

预计顶级的iPhone 18 Air、iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max将搭载台积电制造的更新的2nm芯片，而iPhone 18可能会配备更新的3nm芯片，这将使手机价格更低（更先进的2nm芯片成本更高，因此它们将用于更高端的iPhone 18型号）。