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  • seekingalpha

    05/31/2025, 04:01 AM UTC

    1、台积电宣布2027年量产的A16芯片技术,结合GAA晶体管与背面供电技术,提升性能与能效;2、A16在能效和密度上超越英特尔18A制程,加剧半导体行业竞争;3、该技术通过供电架构和晶体管创新,重点满足AI芯片对高效能计算的需求。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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