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  • electronicsweekly

    03/24/2025, 06:06 AM UTC

    ➀ 慧荣科技与《电子周报》联合举办下一代FlexIC设计平台研讨会。

    ➁ 该研讨会面向集成电路设计师、ASIC工程师和研发人员。

    ➂ 讨论将涵盖Pragmatic FlexIC平台第三代的能力,包括快速设计和制造柔性混合信号ASIC。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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