印度即将推出首款本土制造的28nm半导体芯片
01/24/2025, 09:36 PM UTC
印度即将推出首款本土制造的28nm半导体芯片India set to launch its first semiconductor chip based on 28nm this year
<p>➀ 印度计划在2025年推出其首款自主研发的半导体芯片，采用28nm工艺。</p><p>➁ 为了成为中国大陆和中国台湾供应商的可靠替代品，印度政府推出了印度半导体使命（ISM）等举措。</p><p>➂ 计划包括吸引大量外国投资，并建立新的制造工厂，例如Micron Technology在古吉拉特邦价值27.5亿美元的设施。</p><p>➀ India is preparing to release its first domestically produced semiconductor chip in 2025, with a focus on the 28nm process.</p><p>➁ The country aims to position itself as a reliable alternative to Chinese and Taiwanese suppliers, bolstered by government initiatives like the India Semiconductor Mission (ISM).</p><p>➂ Plans include attracting significant foreign investments and establishing new manufacturing plants, such as Micron Technology's $2.75 billion facility in Gujarat.</p>
印度正在为全球技术领域带来重大变化，该国计划于2025年推出其首款本土制造的半导体芯片。印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什文尼·瓦什纳夫在达沃斯世界经济论坛上宣布了这一消息。
‘我们将在今年推出首款“印度制造”的芯片，并开始进入下一阶段，我们将引入设备制造商、材料制造商和设计师。从百万分之一纯度到十亿分之一纯度，我们需要巨大的变革性改变。这需要整个行业的巨大努力来实现这一目标。’ 瓦什纳夫对媒体表示。
原定于2024年12月发布的首款芯片现在预计将在2025年8月或9月发布。此外，预计到2026年，一个半导体制造工厂将投入运营，可能由台湾的力晶和印度的塔塔支持。
据报道，首批‘印度制造’的芯片将采用28nm工艺。虽然这与一些最先进芯片制造商正在开发的2nm工艺相比还有很长的距离，但28nm芯片已经在汽车、消费电子产品和物联网等多个行业中得到广泛应用。它们还用于4G收发器、手机升级、娱乐设备等领域。
印度正积极扩展其半导体行业，受到全球芯片需求激增的推动，以及政府将其定位为可信赖的中国和台湾供应商替代品的愿景。值得注意的是，政府已经成立了印度半导体使命（ISM），作为数字印度公司下的一个独立业务部门。拥有行政和财务自主权的ISM负责制定和实施长期战略，以发展半导体和显示制造设施，并促进强大的半导体设计生态系统。
此外，印度还计划吸引大量的外国投资来加强其半导体行业。恩智浦半导体计划投资超过10亿美元扩大其在印度的研发业务，而Analog Devices正在与塔塔集团合作探索国内半导体制造机会。此外，Micron Technology正在古吉拉特邦建设一个价值27.5亿美元的组装和测试工厂，预计将创造5000个直接就业机会和15000个社区就业机会。
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