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  • electronicsforu

    04/29/2025, 10:22 AM UTC

    ➀ 文章强调通过优化RTL到GDSII设计流程应对芯片复杂性和制造挑战;

    ➁ 核心策略包括提升RTL代码质量、运用AI自动化工具、优化综合与布线,以及早期拥塞分析;

    ➂ 实施精简流程可缩短开发周期、优化功耗-性能-面积指标,并增强对先进半导体设计的扩展性。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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