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  • electronicsweekly

    05/09/2025, 05:27 AM UTC

    ➀ Panmesia获3000万美元融资,将开发基于芯粒(chiplet)的模块化AI加速器,针对大语言模型等AI服务优化资源利用率;

    ➁ 采用可扩展的芯粒架构和内存计算技术,通过CXL协议实现计算与存储资源动态调配,显著降低数据传输能耗与成本;

    ➂ 集成众核架构与向量处理器芯粒,利用先进制程满足AI算力需求,提供灵活配置方案以适配不同工作任务。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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