Logo

SemiVoice

  • IBM 推出 z17 旗舰服务器:搭载 Telum II 芯片,AI 性能提升 50%

    tomshardware

    04/08/2025, 01:29 PM UTC

    ➀ IBM 推出了新的 z17 旗舰服务器,配备具备增强 AI 性能的 Telum II 芯片。

    ➁ Telum II 处理器提供了 70% 的通用性能提升和 50% 的 AI 性能改进。

    ➂ IBM 同时推出了 Spyre AI 加速卡,以提供额外的 AI 性能。

    IBM 最近发布了其最新的旗舰服务器系统——z17,专为关键业务交易设计,并集成了先进的安全功能和增强的 AI 性能。

    该系统基于 Telum II 处理器,相较于上一代产品,在通用性能上提高了 70%,同时在 AI 性能上提升了 50%。对于那些需要更高 AI 性能的用户,IBM 提供安装额外的 Spyre 加速器选项。

    Teleum II 处理器具有八个先进的内核,运行频率为 5.5 GHz,并具备增强的分支预测、存储写回和地址转换等功能。芯片配备了 36MB 的 L2 缓存,相较于早期版本提高了 40%。它还支持虚拟 L3 和 L4 缓存级别,将可用缓存扩展到 360 MB 和 2.88 GB。

    此外,Telum II 集成了一个数据处理单元(DPU),以加速事务工作负载,从而提高整体系统响应能力。芯片采用三星的 5HPP 制造工艺,包含 430 亿个晶体管。

    不过,Telum II 的亮点不仅在于性能提升。该处理器的核心是其升级的 AI 单元,计算能力是前一代的四倍,达到每秒 240 万亿次 INT8 操作。NPU 专为支持任务关键型时间敏感型应用而设计,能够检测可疑活动和欺诈企图,支持集成 AI 方法(结合大型语言模型的传统机器学习)。

    为了支持系统级别的 AI 工作负载,IBM 计划在 2025 年第三季度推出 z/OS 3.2 操作系统的更新版本,该操作系统旨在与硬件加速配合工作,并支持 NoSQL 和混合云数据。

    z17 还具备强大的安全功能,包括名为 IBM Vault 的新工具,该工具最初由 HashiCorp 开发,用于处理跨混合环境的凭据、密钥和令牌。系统还包含了利用 Telum II CPU 推理能力进行数据分类和异常检测的硬件级支持。

    在存储方面,IBM 的 z17 将使用公司的 IBM DS8000 Gen10 系统来支持高速交易、可用性和可伸缩性。z17 将于 2025 年 6 月 18 日开始上市,Spyre 加速器预计将在年底到来。

    ---

    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

SemiVoice 是您的半导体新闻聚合器,探索海内外各大网站半导体精选新闻,并实时更新。在这里方便随时了解最新趋势、市场洞察和专家分析。
📧 [email protected]
© 2025