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  • electronicsweekly

    04/28/2025, 05:01 AM UTC

    ➀ ChEmpower获1870万美元A轮融资,由M Ventures和Rhapsody Venture Partners联合领投,英特尔资本等参投,用于扩展晶圆平坦化技术;

    ➁ 其无研磨剂化学机械平坦化(CMP)方案减少缺陷、提高芯片良率并节约用水,应对半导体制造中的可持续性挑战;

    ➂ 资金将加速技术商业化、人才招募及全球产线落地,以支持10纳米以下先进AI芯片生产,满足高性能半导体市场需求。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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