12/18/2024, 06:28 AM UTC
X-FAB提升其SiC工艺X-FAB upgrades its SiC process
➀ X-FAB硅晶圆厂升级了其XbloX平台，提升了SiC工艺技术，为功率MOSFETs提供更小的单元间距，增加了晶圆上的芯片数量，并改善了导通电阻而不损害可靠性；➁ 新工艺XSICM03现已提供早期访问；➂ XbloX平台通过集成合格的SiC工艺开发模块和模块，简化了上板流程，显著降低了设计风险和产品开发时间。➀ X-FAB Silicon Foundries升级了其XbloX平台，推动了SiC工艺技术，为功率MOSFETs提供更小的单元间距，增加了晶圆上的芯片数量，并改善了导通电阻而不损害可靠性；➁ 新工艺XSICM03现已提供早期访问；➂ XbloX平台通过集成合格的SiC工艺开发模块和模块，简化了上板流程，显著降低了设计风险和产品开发时间。---
本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
