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  • 深入了解BTF主板的创新设计

    tweaktown

    07/12/2024, 02:34 AM UTC

    1、XPG新款INVADER X BTF中塔机箱支持隐藏线缆BTF主板。2、该机箱采用环绕式3mm钢化玻璃面板,支持标准ATX、Micro-ATX和Mini-ITX主板。3、预装风扇并支持最多十个120mm风扇,顶部可安装360mm散热器。

    BTF(Back to Front)主板是一种创新设计,其主要特点是将传统的后置I/O接口移至主板的前端,从而实现机箱内部线缆的隐藏。这种设计不仅提升了机箱内部的整洁度,还增强了散热效率。BTF主板通常与特定的机箱设计相匹配,如XPG的INVADER X BTF机箱,该机箱通过其环绕式钢化玻璃面板,展示了无电缆的内部组件。此外,BTF主板还支持多种主板尺寸,包括ATX、Micro-ATX和Mini-ITX,使其适用于各种不同的构建需求。这种设计的另一个优点是简化了线缆管理,通过内置的线缆轨道和束带,使得安装过程更加便捷。BTF主板的这些创新特性,不仅提升了PC组装的美观性,也增强了系统的整体性能和散热效果。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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