在服务器处理器战场硝烟再起之际，散热大厂Dynatron突然放出「王炸」！三款型号为C21、J24、J25的全新散热器近日现身官网，其中C21更是以660W的恐怖散热能力刷新行业认知。这不仅是散热技术的突破，更提前曝光了英特尔Diamond Rapids和AMD Venice两大神秘处理器的关键信息。

据硬件侦探momomo_us挖掘的信息显示，专为AMD Venice设计的J24（3U）和J25（4U）散热器可压制600W功耗，而面向英特尔平台的C21更是达到660W。从散热器图纸推测，Venice处理器的集成散热片（IHS）尺寸约为72.5x60mm，这比当前EPYC处理器更大，暗示着核心规模或封装技术的重大升级。

AMD方面，基于Zen 6架构的Venice被曝将采用台积电2nm工艺，成为首个使用该先进制程的HPC产品。虽然官方尚未确认，但SP7插槽的现身意味着AMD可能打破沿用两代的SP5平台，在内存带宽和PCIe通道数上实现飞跃。考虑到2024年底才发布的Turin EPYC 9005系列，Venice的正式亮相可能还要等待至少一年。

英特尔阵营同样暗流涌动。Diamond Rapids不仅确认采用18A制程和Foveros Direct 3D堆叠技术，其LGA 9324插槽相比现款Granite Rapids的LGA 7529，预计将带来显著的I/O提升。有趣的是，英特尔可能推出SP（多路）、AP（高核心数）和SoC三种版本，其中AP版本正是C21散热器的服务对象。传闻中的Panther Cove-X架构或将带来「大幅IPC提升」，配合APX指令集扩展，剑指数据中心性能王座。

业内人士分析，这两大平台的功耗飙升既反映了制程微缩带来的散热挑战，也揭示了算力军备竞赛的白热化。当AMD用台积电尖端工艺对冲英特尔封装技术优势，Dynatron这类散热解决方案供应商正成为芯片战争中的「军火商」。随着液冷技术逐步普及，谁能在性能与能效间找到最佳平衡点，或将决定下一代数据中心的生态格局。