12/23/2024, 01:39 PM UTC
苹果M5系列芯片：先进特性与时间表Apple M5 Series Chip: Advanced Features and Timelines
➀ M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，预计2025年和2026年实现量产。
➁ M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级SoIC封装，并使用2.5D封装以提高良率和散热性能。
➂ 高端M5芯片量产之后，苹果的PCC基础设施建设将加速，以更好地支持AI推理。
➀ The M5 series chips will adopt TSMC’s advanced N3P node, with mass production expected in 2025 and 2026.
➁ M5 Pro, Max, and Ultra will use server-grade SoIC packaging and 2.5D封装 for improved yields and thermal performance.
➂ Apple’s PCC infrastructure will accelerate post-high-end M5 chip mass production for better AI inferencing.
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