12/23/2024, 09:39 PM UTC
苹果M5系列芯片：先进特性与时间表Apple M5 Series Chip: Advanced Features and Timelines
<p>➀ M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，预计2025年和2026年实现量产。</p><p>➁ M5 Pro、Max和Ultra将采用服务器级SoIC封装，并使用2.5D封装以提高良率和散热性能。</p><p>➂ 高端M5芯片量产之后，苹果的PCC基础设施建设将加速，以更好地支持AI推理。</p><p>➀ The M5 series chips will adopt TSMC’s advanced N3P node, with mass production expected in 2025 and 2026.</p><p>➁ M5 Pro, Max, and Ultra will use server-grade SoIC packaging and 2.5D封装 for improved yields and thermal performance.</p><p>➂ Apple’s PCC infrastructure will accelerate post-high-end M5 chip mass production for better AI inferencing.</p>
---
本文由大语言模型（LLM）生成，旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展（Beta）。
