在半导体行业风云变幻的当下，台积电高级副总裁Kevin Zhang近日接受专访，首度披露了这家芯片代工巨头的技术演进路线。面对AI引发的算力革命，台积电正从「通用代工」转向「客制化制程」的新战略。

「过去智能手机驱动制程迭代，如今AI芯片正在改写游戏规则。」Zhang指出，数据中心处理器即将成为3nm/2nm节点的最大用户。为此，台积电将技术路线拆分为三条赛道：为手机/PC优化能效的N3P/N2节点、为AI芯片配备背面供电的A16/A14节点，以及面向多芯片封装的3DFabric技术矩阵。有趣的是，即便同属2nm世代，面向数据中心的A16与消费电子的A14将采用截然不同的供电架构。

针对「摩尔定律终结」的质疑，Zhang给出了有力回应：通过Super Power Rail等创新，台积电仍能保持每代30%的能效提升。以2028年量产的A14节点为例，其晶体管密度将比前代提升7-10%，而专为千瓦级AI芯片设计的背面供电网络，可降低20%的线路损耗。更值得关注的是，台积电首次在先进节点引入「成本优化版」（如N3C），通过工艺微调为客户节省10%的制造成本。

在封装技术方面，CoWoS先进封装产能今年已扩大两倍，未来还将推出5倍甚至9倍光罩尺寸的晶圆级集成方案。Zhang透露，除特斯拉Dojo等先行者外，越来越多客户正在探索用「芯片堆叠」突破算力极限。这场AI驱动的芯片革命，正让台积电从代工厂蜕变为「系统级解决方案提供商」。