苹果下一代A20 Pro芯片将驱动iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，采用台积电2nm节点
12/16/2024, 01:07 AM UTC
苹果下一代A20 Pro芯片将驱动iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，采用台积电2nm节点Apple's next-gen A20 Pro chip will power iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max on TSMC 2nm node
➀ 预计2026年，苹果的下一代A20 Pro芯片将驱动iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max；➁ 该芯片将在台积电的2nm工艺节点上制造，可能导致成本上升；➂ 作为台积电的最大客户，苹果将首先在iPhone 17上使用2nm技术。➀ Apple's next-gen A20 Pro chip is expected to power the iPhone 18 Pro and iPhone 18 Pro Max in 2026; ➁ The chip will be manufactured on TSMC's 2nm process node, potentially leading to increased costs; ➂ Apple, TSMC's largest customer, will first use 2nm technology in the iPhone 17.苹果公司即将推出的下一代iPhone 18 Pro智能手机预计将搭载下一代A20 Pro芯片，该芯片将在台积电全新的2nm工艺节点上制造。
根据UDN的最新报道，由于台积电的2nm工艺节点，未来的iPhone可能会更加昂贵，每颗芯片的价格将从50美元上涨到85美元。一位分析师建议不要过于认真对待价格估计，因为基于台积电3nm工艺制造的A18 Pro芯片的价格估计从45美元到135美元不等。
苹果公司近十年来一直是台积电的最大客户，该公司将成为台积电2025年的首个2nm客户，其新款iPhone 17将在明年使用2nm技术。我们曾在2024年5月报道，苹果的一些高级管理人员“秘密”会见了台积电，以确保其首批2nm生产能力（将用于iPhone 17）并将在2026年为iPhone 18 Pro及其增强型A20 Pro芯片成熟。
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