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  • seekingalpha

    06/04/2025, 05:17 AM UTC

    1. 台积电宣布推出A16芯片制造技术,计划于2026年量产,结合GAAFET晶体管和超级电轨技术,以提升性能与能效;2. 该技术通过优化电力传输和降低电阻,在密度和能效上超越英特尔14A工艺;3. 台积电将A16定位为英特尔14A的竞争对手,预示先进半导体制造领域竞争加剧。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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