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    04/16/2025, 09:32 PM UTC

    在2025年NVIDIA GTC大会上,技嘉展出了其GIGAPOD和GB300 NVL72计算刀片。GIGAPOD集成了NVIDIA HGX平台,并采用液冷技术,适用于密集型机架。GB300 NVL72则是下一代高端机架的代表作。

    GIGAPOD提供液冷和风冷两种版本,可节省电力并提高密度。它支持包括HGX H200、B200和B300在内的多种HGX平台,并配备了NVLink交换机的液冷模块。

    液冷型号采用CoolIT冷板进行高效散热。其设计允许紧凑的4U机架,优化密集环境中的空间。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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