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  • kitguru

    01/21/2025, 02:00 PM UTC

    ➀ 几何未来模型5通风机箱采用优化网格前面板,提供最大气流和增强的系统冷却;➁ 支持长达420mm的散热器、EATX主板和大型显卡;➂ 机箱提供良好的散热性能,噪音低,适合高端组件。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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