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  • electronicsweekly

    02/03/2025, 12:08 PM UTC

    ➀ 慧荣科技(EnSilica)荣获英国航天局C-LEO项目三年期1038万英镑的资助。

    ➁ 该资金将支持开发一系列用于未来卫星宽带用户终端的芯片。

    ➂ 这些终端将能够连接到各种卫星星座,并利用先进的半导体技术。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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