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  • electronicsweekly

    05/19/2025, 06:19 AM UTC

    ➀ 英伟达在台北国际电脑展发布升级版Grace Blackwell Ultra芯片(GB300),计划2025年第三季度投产;

    ➁ 新一代RTX Pro服务器性能较H100提升4倍(DeepSeek)/1.7倍(Llama模型),并推出支持跨厂商硬件协同的NVLink Fusion技术;

    ➂ 预告2028年推出Feynman架构,且专为科研设计的DGX Spark工作站(搭载GB10芯片,提供1000 AI TOPS算力)即将量产。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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