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  • electronicsweekly

    12/30/2024, 06:30 AM UTC

    ➀ 软银计划通过其爱宕AI处理器项目挑战英伟达,该项目可能吸引1000亿美元的投资;➁ 预计爱宕处理器原型将在2025年夏季推出,2026年开始大规模生产;➂ 芯片设计方面,Arm和Graphcore扮演核心角色,Arm正致力于提升价值链;➃ 超大规模计算公司的参与可能将资金提升至数千亿美元;➄ 软银首席执行官孙正义已与OpenAI进行了项目讨论,并向OpenAI员工提出了高达15亿美元的股权收购要约。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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