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  • seekingalpha

    06/25/2025, 08:58 AM UTC

    1、台积电推出A16芯片制造技术,结合超高电压技术和纳米片晶体管以提升性能;2、该技术计划于2026年提高AI芯片的能效和性能;3、采用带有'超级电源轨'的3D工艺,实现更密集、高效的芯片设计。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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