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  • 10/29/2024, 12:30 AM UTC

    ➀ 华为在先进芯片的代理策略中暴露出美国新制裁的漏洞;➁ 该问题涉及华为的Ascend 910B芯片,据称由台积电制造;➂ 这起争议凸显了国际贸易和技术法规的复杂性。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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