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  • Lam Research推出Dextro:晶圆厂维护协作机器人助力半导体制造

    tomshardware

    12/11/2024, 01:49 AM UTC

    晶圆制造行业的领导者泛林集团(Lam Research)近日推出了Dextro协作机器人(cobot),旨在为晶圆厂提供精准且可重复的设备维护服务。

    Dextro是一种移动式机器人单元,配备可互换的末端执行器,能够执行三项关键的维护任务。该协作机器人可以以超过手工安装两倍的精度安装消耗品组件,确保晶圆边缘的正确组装并提升蚀刻性能。它还能精确地拧紧高精度真空密封螺栓,将5%的手动误差率降低至零,防止温度偏差影响生产。

    此外,Dextro能够安全地从室壁上移除聚合物沉积物,而无需拆卸,从而消除了工程师需要佩戴重型防护呼吸器的需求。需要注意的是,Dextro并不取代人类技术人员,而是增强他们的工作。

    目前,Dextro与泛林的Flex G和H系列介电蚀刻工具兼容。泛林计划到2025年扩展其兼容性,以便在半导体制造业更广泛地使用。

    Dextro已在全球多个先进半导体晶圆厂投入运营,以确保提高首次成功(FTR)结果并减少维护错误。该协作机器人的主要目的是以非凡的准确性和可重复性执行高精度维护任务。在手动执行时,复杂的维护活动往往容易出错且劳动密集,因此使用协作机器人晶圆厂确实可以提高产量。

    此外,通过自动化重复和复杂的任务,Dextro解决了行业中的关键挑战,例如 skilled engineer shortage 和现代晶圆制造设备日益复杂化。

    通过实现可重复的维护性能,Dextro可以显著减少浪费、消耗品和生产中断所损失的时间,从而提高工具的运行时间,这对芯片制造商来说是一个关键指标。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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