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  • seekingalpha

    06/19/2025, 07:47 AM UTC

    1、台积电发布A16芯片制造技术,采用ASML High-NA EUV设备,计划2026年投产;2、该技术提升晶体管密度与能效,专注于AI及高性能计算芯片;3、台积电意图巩固其在先进制程领域的优势,应对英特尔、三星等竞争对手的挑战。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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