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  • TSMC to Begin Construction on 3rd Fab in Arizona in Mid-2025, Entire Year Earlier Than Planned

    tweaktown

    02/16/2025, 12:06 AM UTC

    ➀ 台积电计划于2025年中开始建设其在亚利桑那州的第三座工厂,比原计划提前一年。

    ➁ 公司还在考虑在美国建立一个新的CoWoS先进封装工厂。

    ➂ 这项扩张是台积电在美国增加其影响力的战略之一,同时也是为了应对半导体行业外国控制的担忧。

    台积电(TSMC)计划于2025年中开始建设其在亚利桑那州的第三座工厂,这一时间比原计划提前了整整一年。此外,公司还在考虑在美国建立一个新的CoWoS先进封装工厂。

    这一扩张计划是台积电在美国增加其影响力的战略之一,同时也是为了应对半导体行业外国控制的担忧。据报道,台积电的CEO蔡明忠在周三的美国董事会会议后,与亚利桑那州的半导体工厂高管讨论了这些决策,这是台积电37年来首次在美国举办董事会会议。

    目前,台积电在亚利桑那州的第二座工厂建设进展顺利,主厂房已完工,净化室安装正在进行中。预计设备将在2026年第一季度末搬入,这意味着我们可以在2026年底期待风险生产。

    除了在亚利桑那州的新工厂和新的CoWoS先进封装工厂外,台积电还计划增加其在美国的业务,以应对美国总统特朗普最近表示台湾“夺走了我们的芯片业务”,并表示“我们想要那项业务回来”。此外,白宫担心允许外国实体控制像英特尔这样的半导体公司。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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