CAMM2内存:Computex惊艳亮相,但普及之路漫漫
05/31/2025, 01:30 PM UTC
CAMM2内存模块亮相Computex,但离市场普及尚需时日CAMM2 and modules smile to the camera, but do not expect them on the market soon
➀ 在Computex 2025上,G.Skill、金士顿和TeamGroup展示了高速CAMM2 DDR5内存模块,其中G.Skill超频版达到DDR5-10000;
➁ CAMM2采用压缩连接技术,比传统DIMM拥有更高密度和能效,但主板厂商尚未确定配套平台发布时间;
➂ 虽然LPCAMM2已在移动设备上应用,但桌面级CAMM2生态尚未成熟,能否复制SSD等技术的成功仍需时间验证。
➀ G.Skill、Kingston和TeamGroup在Computex 2025展会上展示了面向发烧友的CAMM2 DDR5内存模块,最高频率达到DDR5-10000;
➁ CAMM2凭借更短的电气路径和128位总线宽度提高了信号完整性和密度,但主板厂商尚未确定支持该规格的产品上市时间;
➂ 尽管CAMM2 在笔电和工作站领域逐渐普及,其桌面生态仍处于萌芽阶段,未来可能成为高端PC细分市场的新选择。
近日,在Computex 2025展会上,G.Skill、金士顿和TeamGroup三大存储厂商携手带来了让人眼前一亮的CAMM2内存模块。这种新型压缩连接内存不仅在外观上颠覆了传统DIMM的插槽设计,更凭借DDR5-10000的惊人频率和个性RGB灯效成为硬件发烧友的新宠。
从现场展示来看,G.Skill的64GB CAMM2模块在1.45V电压下实现了CL56的超低时序,而TeamGroup则通过定制散热片将DDR5-8000内存的温度控制得游刃有余。技嘉特别打造的Z890 Aorus Tachyon Ice主板更与金士顿合作,展示了CAMM2在桌面平台的潜力。但有趣的是,金士顿在宣传中仍强调其模块『适合笔记本电脑和移动工作站』,暗示桌面生态尚未成熟。
技术层面,CAMM2的128位总线宽度和扁平化设计确实优势明显:不仅能提升10-15%的带宽效率,还可通过缩短信号路径实现更高频率。SK海力士展出的LPDDR5X SOCAMM2模块更是印证了这一趋势——采用该规格的NVIDIA Grace Blackwell平台已在AI服务器领域崭露头角。
但硬件爱好者可能需要暂缓激动心情。目前所有展品仍停留在工程样本阶段,微星、华硕等主板大厂虽在研发配套产品,却迟迟不肯公布上市时间表。业内人士分析,CAMM2想要复制DDR4到DDR5的过渡奇迹,还需跨越散热设计、插拔便利性、成本控制三座大山。就像当年3D显示器叫好不叫座,这类创新技术往往需要3-5年才能完成市场验证。
值得玩味的是,展会现场已有工程师开始讨论『垂直安装内存能否解放CPU散热空间』『未来是否会出现GPU式内存散热器』等激进设想。或许正如PCIe 5.0 SSD从概念到普及的历程,这场由CAMM2引发的内存革命,正在 quietly brewing一场PC硬件形态的深度变革。
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