06/26/2025, 08:26 AM UTC
半导体突破：新材料可大幅降低芯片能耗OXLC Is Offering Investors A Rare Opportunity
1. 麻省理工学院与新加坡国立大学合作研发新型二维材料「超菱形烯」，融合金刚石与石墨烯特性，有望替代硅基半导体；2. 该材料能效提高10倍、电子迁移速度加快5倍，可应用于人工智能与气候领域；3. 商业化需10-20年时间优化制造工艺并推动行业应用。1. MIT and NUS researchers developed Super-Diamondene, a 2D material combining diamond and graphene, potentially replacing silicon in semiconductors; 2. The material demonstrates 10x higher energy efficiency and 5x faster electron mobility, with applications in AI and climate solutions; 3. Commercialization requires 10-20 years for manufacturing process optimization and industry adoption.---
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