NVIDIA正在考虑为即将推出的Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计，据TrendForce报道，这一消息来源于《经济日报》和MoneyDJ。据悉，公司计划为新代号GB300的产品采用这种新型插槽设计，目前这一信息尚不可信。然而，考虑到供应链的讨论，它至少值得考虑。

MoneyDJ报道称，鉴于AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本以及散热挑战，NVIDIA和其他AI GPU设计者可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计，而不是将GPU直接焊接在主板上。据EDN报道，CLSA分析师陈淑文表示，根据供应链检查，NVIDIA已经在为其产品设计GPU插槽，可能从GB200 Ultra开始。据称，她提到了一个带有NVIDIA CPU的四路NVIDIA GPU设计。但两份报告都没有提到GB300，因此TrendForce可能基于一些额外的讨论增加了这部分内容。

关于这些报告需要注意几个方面。插槽设计可能会增加而不是解决电源和散热挑战，因此第一个报告是不准确的。通常，功耗最高的GPU使用BGA封装。四路Blackwell GPU与单CPU主板的设计并不奇特，考虑到在DGX服务器中，我们看到了8路GPU底板和2路CPU主板，但这样的设计看起来非常令人印象深刻。

NVIDIA的数据中心命名法将公司的GPU（A100、H100、B100/B200）和Grace CPU + GPU平台（GH100、GB200）区分开来。目前，GB200平台使用BGA封装，包括CPU和GPU；我们不确定在B200 Ultra更新时是否需要改变，特别是在今年下半年可能进行的GB200 Ultra更新。