11/18/2024, 02:12 PM UTC
海力士将在2025年上半年开始采样HBM3e 16hi内存Hynix to sample HBM3e 16hi in H1 2025
➀ 海力士计划在2025年上半年开始采样每立方体48GB容量的HBM3e 16hi内存；➁ 在HBM4 16hi量产之前，HBM3e 16hi提供了一个高容量替代方案；➂ HBM3e 16hi能够提供每系统最多384GB的容量，显著超过英伟达的Rubin的288GB；➃ 从HBM3e过渡到HBM4将使I/O数量翻倍，增加芯片尺寸，但每片芯片的容量保持为24GB；➄ HBM3e 16hi将采用先进的MR-MUF堆叠工艺，以实现更高的堆叠数量和计算带宽。➀ Hynix plans to start sampling HBM3e 16hi memory with 48 GB capacity per cube in H1 2025; ➁ HBM3e 16hi offers a high-capacity alternative before the production of HBM4 16hi; ➂ HBM3e 16hi can deliver a maximum capacity of 384 GB per system, surpassing NVIDIA’s Rubin at 288 GB; ➃ Transitioning from HBM3e to HBM4 will double the I/O count and increase die size, but the per-die capacity remains at 24 GB; ➄ HBM3e 16hi will adopt the Advanced MR-MUF stacking process for higher stack counts and computational bandwidth.
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