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  • electronicsforu

    03/13/2025, 06:43 AM UTC

    ➀ 德州仪器推出了其MSPM0微控制器系列的新成员MSPM0C1104 MCU,采用尺寸仅为1.38平方毫米的晶圆级芯片封装(WCSP)。

    ➁ 这款微控制器专为需要节省板载空间的应用而设计,例如医疗可穿戴设备和个人电子设备,为工程师提供了开发高效嵌入式解决方案的灵活性。

    ➂ 其关键特性包括扩展的工作温度范围、低功耗以及丰富的外围选项,使其成为个人电子、工业和汽车市场中紧凑且成本效益高的理想选择。

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    本文由大语言模型(LLM)生成,旨在为读者提供半导体新闻内容的知识扩展(Beta)。

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